许多技术工程师或者顾客，都没在PCB制造厂当场看了PCB设计加工流程，今日，小编就给大家简单叙述一下PCB设计加工步骤，供大家对PCB设计加工步骤有一个大致的印象。

PCB设计加工一：开料  

把覆铜板原料，切成我们需要的大小，称为开料。开料的流程是为进一步提高原料的使用率，减少单板价钱。

PCB设计加工二：预处理  

除去铜表层的污染物质，提升铜面的表面粗糙度，便捷后边的压模全过程。

PCB设计加工三：压模  

将通过处理后的基板铜面通过热压方法贴上抗蚀干膜。

PCB设计加工四：曝光  

将通过光源直射功效将原始胶片里的图象转移至光感应底版上。

PCB设计加工五：显影

用碱液作用将未出现化学变化的干膜冲走，而出现反应干膜则留到表面上做为蚀刻时的抗蚀防护层。

PCB设计加工

PCB设计加工六：蚀刻  

运用药水将成像后露出来的铜蚀刻掉，产生里层路线图型。

PCB设计加工七：去膜

运用强酸将维护铜面的抗蚀层脱离，外露路线图型。

PCB设计加工八：冲孔  

运用CCD对合冲破定位孔和铆钉孔。

PCB设计加工九：AOI查验

根据全自动电子光学查验，和试品或是原材料进行比较，找到缺陷。

PCB设计加工十：钻孔  

在PCB表面上钻出来层与层间的电路连接的导埋孔。

PCB设计加工十一：沉铜

除去孔的边缘的毛刺，避免镀孔欠佳。

PCB设计加工十二：电镀  

使用电解作用避免金属氧化，并提升耐磨性能和导电率。

PCB设计加工

PCB设计加工十三：防焊  

空出PCB板里必须焊接位置，将其它的路线和铜面都覆盖住，提升电性能。

PCB设计加工十四：丝印

便捷电路的和维修组装，标志logo文字和编号等用以注解用。

PCB设计加工十五：表层处理

为了更好电焊焊接稳定性，耐热性，表层整平性做出来的PCB板表层处理。

PCB设计加工十六：V-CUT  

便捷成功将原来的拼板方式裁剪变成单面板工艺。

PCB设计加工十七：电气测试

对PCB板电性能开展裸板检测，以客户为中心。

每一个PCB板都有以上加工的步骤，差别只是不同叠加层数的PCB板，PCB设计加工步骤次数会有所不同。

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